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電路板抄板PCB外觀及功能性測試術語
1.電路板抄板功能性測試
1）as received 驗收態
提交驗收的產品尚未經受任何條件處理,在正常大氣條件下機械試驗時阿狀態
2）production board 成品板
符合設計圖紙,有關規范和采購要求的,并按一個生產批生產出來的任何一塊印制板
3）test board 測試板
用相同工藝生產的,用來確定一批印制板可接受性的一種印制板.它能代表該批印制板的質量
4）test pattern 測試圖形
用來完成一種測試用的導電圖形.圖形可以是生產板上的一部分導電圖形或特殊設計的專用測試圖形,這種測試圖形可以放在附連測試板上液可以放在單獨的測試板上(coupon)
5）composite test pattern 綜合測試圖形電路板抄板
兩種或兩種以上不同測試圖形的結合,通常放在測試板上
6）quality conformance test circuit 質量一致性檢驗電路
在制板內包含的一套完整的測試圖形,用來確定在制板上的印制板質量的可接受性
7）test coupon 附連測試板
質量一致性檢驗電路的一部分圖形,用于規定的驗收檢驗或一組相關的試驗
8）storage life 儲存期
2.外觀和尺寸
1）visual examination 目檢
用肉眼或按規定的放大倍數對物理特征進行的檢查
2）blister 起泡
基材的層間或基材與導電箔之間,基材與保護性涂層間產生局部膨脹而引起局部分 離的現象.它是分層的一種形式
3）blow hole 氣孔
由于排氣而產生的孔洞
4）bulge 凸起
由于內部分層或纖維與樹脂分離而造成印制板或覆箔板表面隆起的現象
5）circumferential separation 環形斷裂
一種裂縫或空洞.它存在于圍繞鍍覆孔四周的鍍層內,或圍繞引線的焊點內,或圍繞空心鉚釘的焊點內,或在焊點和連接盤的界面處
6）cracking 裂縫
金屬或非金屬層的一種破損現象,它可能一直延伸到底面.
7）crazing 微裂紋
存在于基材內的一種現象,在織物交織處,玻璃纖維與樹脂分離的現象.表現為基材表面下出現相連的白色斑點或十字紋,通常與機械應力有關
8）measling 白斑
發生在基材內部的,在織物交織處,玻璃纖維與樹脂分離的現象,表現位在基材表面下出現分散的白色斑點或十字紋,通常與熱應力有關
9）crazing of conformal coating 敷形涂層微裂紋
敷形涂層表面和內部呈現的細微網狀裂紋
10）delamination 分層
絕緣基材的層間,絕緣基材與導電箔或多層板內任何層間分離的現象
11）dent 壓痕
導電箔表面未明顯減少其厚度的平滑凹陷
12）estraneous copper 殘余銅
化學處理后基材上殘留的不需要的銅
13）fibre exposure 露纖維
基材因機械加工或擦傷或化學侵蝕而露出增強纖維的現象
14）weave exposure 露織物
基材表面的一種狀況,即基材中未斷裂的編織玻璃纖維未完全被樹脂覆蓋
15）weave texture 顯布紋
基材表面的一種狀況,即基材中編織玻璃布的纖維未斷裂,并被樹脂完全覆蓋,但在表面顯出玻璃布的編組花紋
16）wrinkle 鄒摺
覆箔表面的折痕或皺紋
17）haloing 暈圈
由于機械加工引起的基材表面上或表面下的破壞或分層現象.通常表現為在孔周圍或其它機械加工部位的周圍呈現泛白區域
18）hole breakout 孔破
連接盤未完全包圍孔的現象
19）flare 錐口孔
在沖孔工程師中,沖頭退出面的基材上形成的錐形孔
20）splay 斜孔
旋轉鉆頭出偏心,不圓或不垂直的孔
21）void 空洞
局部區域缺少物質
22）hole void 孔壁空洞
在鍍覆孔的金屬鍍層內裸露基材的洞
23）inclusion 夾雜物
夾裹在基材,導線層,鍍層涂覆層或焊點內的外來微粒
24）lifted land 連接盤起翹
連接盤從基材上翹起或分離的現象,不管樹脂是否跟連接盤翹起
25）nail heading 釘頭
多層板中由于鉆孔造成的內層導線上銅箔沿孔壁張的現象
26）nick 缺口
27）nodule 結瘤
凸出于鍍層表面的形狀不規則的塊狀物或小瘤狀物
28）pin hole 針孔
完全穿透一層金屬的小孔
29）resin recession 樹脂凹縮
在鍍覆孔孔壁與鉆孔孔壁之間存在的空洞,可以從經受高溫后的印制板鍍覆孔顯微切片中看到
30）scratch 劃痕
31）bump 凸瘤
導電箔表面的突起物
32）conductor thickness 導線厚度
33）minimum annular ring 最小環寬
34）registration 重合度
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