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深圳鵬芯集成電路有限公司性價比最高的電路板生產廠家
2016-7-6深圳鵬芯集成電路有限公司
深圳鵬芯集成電路有限公司旨在打造品質性價比最高的電路板生產廠家，幫助中小型企業解決電路板采購過程中的供應商選擇問題，生產過程中出現的技術問題，以及產后不良品維修等等問題，真正實現了一站式電路板生產服務。我們擁有先進的制造設備，經驗豐富的工程師，完善的內部管理以及真誠服務客戶的態度，這些因素使得我們深圳鵬芯集成電路有限公司自成立以來一直深受許多新老客戶的支持以及信賴！
以下是深圳鵬芯集成電路有限公司電路板制程能力圖表（全制程，能夠有效控制成本）可供客戶參考
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通孔板 | |
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項目 |
制程能力 |
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最大層數 |
40L |
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最大板厚 |
8.0mm |
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最小板厚 |
0.4mm |
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最大厚徑比 |
14:01 |
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最大銅厚 |
10OZ |
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最大工作板尺寸 |
2000x610mm |
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最薄4層板 |
0.33mm |
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最小機械孔/焊盤 |
0.15/0.35mm |
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鉆孔精度 |
+/-0.025mm |
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PTH孔徑公差 |
+/-0.03mm |
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最小線寬/線距 |
0.065/0.065mm |
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表面處理
ENIG/ OSP/ HASL/ Au Plating (soft/hard)/ Immersion Ag/ Immersion Tin/ Bright Tin Plating/Ag Plating/ Carbon Ink | |
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HDI | |
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項目 |
制程能力 |
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最小線寬/線距 |
0.05/0.05mm |
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關鍵線/公差 |
0.065/15% |
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最小盲孔孔徑 |
0.10mm |
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盲孔承接PAD尺寸 |
0.23mm |
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PTH & 盲孔大小 |
0.20mm |
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PTH PAD 尺寸 |
0.35mm |
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盲孔厚徑比 |
1:01 |
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HDI 階數 |
3+N+3 |
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最薄8層板厚度 |
0.8mm |
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最小焊盤單邊開窗 |
0.038mm |
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最小綠油橋 |
0.065mm |
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最小CSP/BGA間距 |
/ |
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阻抗控制公差% |
± 5 |
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表面處理
ENIG/ OSP/ HASL/ Au Plating (soft/hard)/ Immersion Ag/ Immersion Tin/ Bright Tin Plating/Ag Plating/ Carbon Ink | |
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FPC | |
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項目 |
制程能力 |
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最大板尺寸 |
2000*240 mm |
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最大層數 |
10 |
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最小線寬/線距 (1/4OZ) |
0.04mm |
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最小線寬/線距 (1/3OZ) |
0.05mm |
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最小線寬/線距 (1/2OZ) |
0.055mm |
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最小過孔 |
0.15mm |
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最小過孔焊盤 |
0.25mm |
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最小激光孔 |
0.10mm |
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最小激光孔焊盤 |
0.25mm |
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覆蓋膜對位公差 |
0.15mm |
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外型公差 |
0.05mm |
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最小沖槽孔寬度 |
0.60mm |
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Pitch公差 |
± 0.05mm |
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軟硬結合(Yes/No) |
Yes |
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Air Gap 能力(Yes/No) |
Yes |
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表面處理 |
ENIG/ OSP/ Au Plating (soft/hard) |
作為性價比及品質最高的的電路板廠家，我們十分了解電路板制作中的中小型批量需求方式，會針對性地為客戶提供最佳方案，節約成本、提升周轉效率和品質控制。對于快速打樣、電路板設計改善以及復雜度較高的電路板（如高精密、多層、軟硬結合、盲埋孔、阻抗等）制作，均有極好地支持。
深圳鵬芯集成電路有限公司服務能力圖表
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最小批量 |
1片 |
免費送貨 |
支持 |
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最快打樣 |
20小時 |
包裝 |
真空（支持特殊要求） |
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質量檢測 |
AOI、飛針、測試架、全流程IPQC |
品質直通率 |
99.99% |
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特色 |
線路板廠全流程作業，無任何外發過程，有效節約成本，增強市場競爭力 |
線路板廠配備高精度、高速度設備、輔助PCBA貼片加工 |
月產能可達5萬平米，支持大批量 |
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每周設備保養，提升品質能力 |
TS16949/UL/CE/RoHS/ISO9001認證 | ||
數十年的電路板制作經驗使得我們深圳鵬芯集成電路有限公司累積了豐富的經驗，在工藝流程改造和品質控制方面處于電路板廠家前列。
（1）工藝文件的分析和處理：從接到生產訂單開始，工藝工程師會分析電路板設計文件是否正確，發現問題及時反饋給客戶確認或修改，從而確立工藝制程方式，在分解文件的邊緣加上相應的標識，同時在阻焊菲林上標示方向。
（2）覆銅板存儲、開料和鉆孔：精選市場最好的A級覆銅板，進行分類存儲，磨邊和倒角防止傷害到菲林以及將雜質帶到電鍍缸里污染電鍍藥水，精確測量鉆嘴的公差，鉆孔前反復檢查避免用錯鉆頭，鉆完孔后檢查孔是否偏位、孔徑正確、是否漏空。
（3）沉銅和電鍍：電鍍線沉銅線里面的藥水定時檢查其濃度 以確保電鍍始終在一個穩定的水平中，每一批次的電路板要做橫截面切片，在電子顯微鏡下查看是否孔內銅層的厚度和質量是否符合要求。每一批次的電路板切片報告在電路板廠內部存檔備查。
（4）暗房絲印車間的管控：油墨的粘稠度是電路板很重要的工藝參數，攪拌的時間速度以及環境的溫濕度都是嚴格控制。
（5）測試及問題改善：針對樣板和小批量實驗板的飛針測試，確保電路板電性能符合要求的同時也檢測生產制程的工藝控制水平，批量電路板的測試架臺測，確保出廠電路板電性能100%合格，針對電路板工藝過程中的問題分類制作問題圖樣以方便改善。
深圳市鵬芯集成電路有限公司
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