SMT技術的組成及工藝流程

       SMT技術是電子制造業中技術密集、知識密集的高新技術。它作為新一代電子裝聯技術已經滲透到各個領域，甚至在許多領域中已經完全取代了傳統的電子裝聯按術。SMT技術以自身的特點和優勢，使電子裝聯技術發生了根本性的變革。
　　表面組裝技術的組成
　　表面組裝技術涉及元器件封裝、電路基板技術、涂敷技術、自動控制技術、軟釬焊技術、物理、化工、新型材料等多種專業和學科。它主要包含表面組裝元器件、表面組裝電路板的設計（EAD設計）、表面組裝專用輔料（焊錫膏及貼片膠等）、表面組裝設備、表面組裝焊接技術（包括雙波峰焊、再流焊、汽相焊、激光焊等）、表面組裝測試技術、清洗技術、防靜電技術及表面組裝生產管理等多方面內容。
　　這些內容可以歸納為以下3個方面：
　　(1)設備方面，即表面組裝技術的硬件；
　　(2)電子裝聯工藝，即表面組裝技術的軟件；
　　(3)表面組裝元器件，它既是表面組裝技術的基礎，又是表面組裝技術發展的劫力，它推動著表面組裝技術專用設備和電子裝聯工藝的不斷更新和深化。

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